国际研究生光子学论坛

本主题征求弥合材料、集成光电子和光子器件、电路、系统和PIC铸造厂之间差距的论文，包括但不限于以下内容：“具有新型新特性的材料”、“新型材料加工技术” 、“III-V和硅基集成光子学的大型铸造厂PDK开发、整体、异质、混合集成”、“新型衬底集成/封装技术”、“支持非电信光子学平台的制造和封装设施的最新进展”。

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